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Creep Parameters for Solder Interconnects by Nanoindentation Inverse-FEA Method
Shidong Li, Christine Taylor,Charles Arvin
PROCEEDINGS OF THE IEEE 74TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTC 2024pp.486-490, (2024)
引用0浏览0EIWOS引用
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Low Temperature Interconnects in 1st Level Packaging and Its Challenges
Charles Arvin,Sze Pei Lim,David Locker,Wei Keat Loh,Keith Sweatman, Francis Lee,Masahiro Tsuriya
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) (2022)
引用1浏览0EIWOS引用
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Low Temperature Material for 1st Level Interconnect in Semiconductor Packaging
Sze Pei Lim,Charles Arvin,Keith Sweatman,Masahiro Tsuriya
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.378-386, (2022)
引用2浏览0EIWOS引用
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