基本信息
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职业迁徙
个人简介
参加IMEC组织的具有重大国际影响力的集成电路先导工艺研发工业联盟项目,从事集成电路先导工艺的研发。在高K/金属栅(High-K/metal gate),铜互连(Cu-Interconnection), 铜接触(Cu-Contacts), 三维穿硅通孔封装(3D-TSV)等领域里做出过重要工作。在包括8英寸和12英寸集成电路生产线上的前道工艺和后道工艺的研发方面拥有丰富的工作经验。先后在国际学术期刊和会议上发表科研论文130多篇,总体引用率超过1000次。此外,完成发明专利申请80项,其中已获美国欧洲专利授权5项。
研究兴趣
论文共 382 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 99 (2024): 1-6
Zhenyi Zheng,Tao Zeng,Tieyang Zhao,Shu Shi,Lizhu Ren, Tongtong Zhang,Lanxin Jia,Youdi Gu,Rui Xiao,Hengan Zhou,Qihan Zhang, Jiaqi Lu,
ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS (2024)
NATIONAL SCIENCE REVIEWno. 3 (2024): nwad290-nwad290
Yiwen Zhang,Zonghu Li, Yuchen Zhou,Yuhui Ren, Jiahan Ke,Jiale Su,Yanpeng Song,Jun Deng,Yang Liu, Runze Zhang,Haiou Li,Baochuan Wang,
Chao Tian, Jiabao Sun, Yanlei Ping, Naizheng Wang,Baodong Han, Zhao Liu,Yongjie Li,Jingheng Meng,Hongbo Sun,Guilei Wang, Jian Chu, Guangsu Shao,
Japanese Journal of Applied Physics (2024)
Peng Yuan,Yuting Chen, Liguo Chai, Zhengying Jiao, Qingjie Luan, Yongqing Shen, Ying Zhang, Jibin Leng,Xueli Ma,Jinjuan Xiang,Guilei Wang,Chao Zhao
Journal of Semiconductorsno. 4 (2024)
ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGYno. 7 (2023): 074009-074009
引用0浏览0引用
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The Review of scientific instrumentsno. 7 (2023)
Nano lettersno. 14 (2023): 6378-6385
引用0浏览0WOS引用
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