基本信息
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职业迁徙
个人简介
主要从事先进封装与系统集成技术的研究,承担过多项国家科技重大专项课题。在相关领域发表多篇高水平研究文章,参与出版译著3本,参与编写了《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》;因在三维封装及高密度封装基板领域的研究成果获省部级奖两项。
是IEEE高级会员,现担任中国电子学会电子制造与封装分会理事、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长及副秘书长、IEEE-EPS北京分会主席、电子元件与技术会议(IEEE-ECTC)技术委员会成员、国际电子封装技术会议(ICEPT)技术委员会共同主席。
是IEEE高级会员,现担任中国电子学会电子制造与封装分会理事、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长及副秘书长、IEEE-EPS北京分会主席、电子元件与技术会议(IEEE-ECTC)技术委员会成员、国际电子封装技术会议(ICEPT)技术委员会共同主席。
研究兴趣
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Journal of Electronic Packagingno. 3 (2023)
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1844-1851, (2023)
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
Zhongguo kexueno. 10 (2023): 2027-2067
引用0浏览0引用
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IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.701-706, (2022)
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-6, (2022)
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