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Electronic Packaging, Fluxless Bonding Technology, Thermal Analysis and Design of Electronic Devices, Magnetostatic Microwave Devices, Integrated Optics
Electronic Packaging, Fluxless Bonding Technology, Thermal Analysis and Design of Electronic Devices, Magnetostatic Microwave Devices, Integrated Optics
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Materials Characterizationpp.113793, (2024)
Shizun Hu,Jiaqi Song, Yu Liu, Chenran Wu, Tianhao Lei, Anxu Ge,Donglin Zhang,Xiuchen Zhao,Yongjun Huo,Chin C. Lee
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 99 (2024): 1-1
INDINpp.1-5, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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ENERGIESno. 14 (2023): 5313-5313
引用1浏览0引用
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Shuang Zhao, Bing Zheng,Donglin Zhang,Xiaochen Xie,Zhibo Qu,Yong Wang,Xiuchen Zhao,Jiaqi Wu,Chin C. Lee,Yongjun Huo
Journal of Materials Research and Technology (2023): 6065-6075
引用2浏览0引用
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Electrochimica Acta (2023): 143388-143388
2023 IEEE International Symposium on Product Compliance Engineering - Asia (ISPCE-ASIA)pp.1-4, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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Taiyu Wang, Songzhao Gu, Yexing Fang,Donglin Zhang,Xiaochen Xie,Zhibo Qu,Yong Wang,Xiuchen Zhao,Jiaqi Wu,Chin C. Lee,Yongjun Huo
Materials Characterization (2023): 112830
引用0浏览0引用
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IECON 2023- 49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Societypp.1-6, (2023)
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