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Michael Hargrove, Sandy Wen, Daebin Yim,Kira Egelhofer Ruegger, Pradeep Nanja, Sumant Sarkar, Brett Lowe,Benjamin Vincent,Joseph Ervin, David Fried
JOURNAL OF MICRO-NANOPATTERNING MATERIALS AND METROLOGY-JM3no. 3 (2023)
Solid-State Electronics (2023): 108572-108572
Daebin Yim,Benjamin Vincent
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM)pp.1-3, (2023)
Journal of Volcanology and Geothermal Research (2023): 107753-107753
2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)pp.1-3, (2023)
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2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)pp.1-4, (2022)
Benjamin Vincent, Joseph Ervin
DTCO and Computational Patterning (2022)
ADVANCES IN PATTERNING MATERIALS AND PROCESSES XXXIX (2022)
DTCO AND COMPUTATIONAL PATTERNING (2022)
DESIGN-PROCESS-TECHNOLOGY CO-OPTIMIZATION XV (2021)
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