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2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)pp.1132-1139, (2020)
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.1132-1139, (2020)
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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 8 (2020): 1411-1418
2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific)pp.1-5, (2020)
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 7 (2019): 1426-1433
Bartlet DeProspo,Aya Momozawa,Atsushi Kubo,Chandrasekharan Nair, Varun Rajagoapal, Jenefa Kannan, Emanuel Surillo,Fuhan Liu, Mohananlingam Kathaperumal,Rao Tummala
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2019): 2016-2023
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologypp.1-1, (2019)
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