基本信息
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职业迁徙
个人简介
Baron Huang received the B.S. and M.S. degrees in chemistry from National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, in 2004 and 2006, respectively.
In 2014, he joined Brewer Science, Inc., Rolla, MO, USA, where he devoted the research on temporary bonding materials and IC packaging polymer dielectrics.
研究兴趣
论文共 11 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.2128-2134, (2022)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1076-1081, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.736-741, (2021)
International Symposium on Microelectronicsno. 1 (2016): 000190-000195
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