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A Multiscale Simulation Approach for Program Noise and Cross-temperature Effects in 3D NANDs
Keng-Hua Lin,Salvatore Maria Amoroso, Po-Chou Chen, Yueh-Ying Tseng,Andrew R. Brown,Plamen Asenov, U. G. Vej-Hansen,Xi-Wei Lin,Anders Blom,Victor Moroz, Chih-Chiang Wang
2024 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)pp.1-4, (2024)
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Understanding the Impact of Polysilicon Percolative Conduction on 3D NAND Variability
Salvatore Maria Amoroso,Gerardo Malavena,Andrew R. Brown,Plamen Asenov,Xi-Wei Lin,Victor Moroz,Mattia Giulianini, David Gianluigi Refaldi,Christian Monzio Compagnoni,Alessandro Sottocornola Spinelli
2023 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES, SISPADpp.97-100, (2023)
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