基本信息
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职业迁徙
个人简介
IEEE Senior Member, IEEE EDS Technical Committee Member (Compact Modeling), 国际会议IEEE EDTM 技术委员会成员/分会主席,IEEE JEDS 客座编辑(2018)。获得华为优秀合作成果奖(2023)、IEEE EDSSC最佳论文奖(2019)、William Mong纳米科学与技术杰出论文奖(2012)等。指导学生获得IEEE EDSSC最佳学生论文奖(2018)。EDA技术团体标准牵头人。
研究领域为模型驱动的下一代计算系统,涉及新型微纳尺度半导体器件的物理、器件模型和电路模拟方法、电路系统的可靠性、电子设计自动化EDA、神经形态器件和计算系统。目前开展的课题包括先进工艺节点CMOS器件建模、新型逻辑和存储器件、铁电神经形态器件、电路模拟器的动态时间演进算法和模型降阶算法、神经形态电路EDA等。
研究领域为模型驱动的下一代计算系统,涉及新型微纳尺度半导体器件的物理、器件模型和电路模拟方法、电路系统的可靠性、电子设计自动化EDA、神经形态器件和计算系统。目前开展的课题包括先进工艺节点CMOS器件建模、新型逻辑和存储器件、铁电神经形态器件、电路模拟器的动态时间演进算法和模型降阶算法、神经形态电路EDA等。
研究兴趣
论文共 194 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
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合作者
合作机构
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 1 (2024): 206-212
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 1 (2024): 46-53
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 1 (2024): 272-279
Zhigang Ji,Yongkang Xue,Pengpeng Ren, Jinfeng Ye,Yu Li,Yishan Wu,Da Wang, Shuying Wang, Junjie Wu,Zirui Wang, Yichen Wen, Shiyu Xia,
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICESno. 1 (2024): 138-150
MICROMACHINESno. 1 (2024): 127
2023 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES, SISPADpp.121-124, (2023)
Science China Information Sciencesno. 1 (2023): 1-13
2023 International Symposium of Electronics Design Automation (ISEDA)pp.418-422, (2023)
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Frontiers in neuroscience (2023)
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