基本信息
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职业迁徙
个人简介
长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究,取得了系统的原创性研究成果。发表SCI论文350余篇,SCI论文他引7500余次,合作出版专著6部(英文4部),授权发明专利176项,被 30 多个国家的著名学者(包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士)广泛引用。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等多项国内外奖项。
研究兴趣
论文共 2090 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
DIAMOND AND RELATED MATERIALS (2024): 110599-110599
Journal of Materials Science & Technology (2024)
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (2024)
ACS NANOno. 4 (2024): 2708-2729
Zhanpeng Sun,Dongliang Zhang,Zijun Qi, Qijun Wang,Xiang Sun,Kang Liang,Fang Dong, Yuan Zhao, Diwei Zou,Lijie Li,Gai Wu,Wei Shen,
ACS Applied Materials & Interfaces (2024)
Diamond and Related Materials (2024): 110779
引用0浏览0引用
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Materials Science in Semiconductor Processing (2024): 108543
Bo Ye, Zhi Shu, Bo Wang, Shufang Wang,Yingbing Fu, Leting Zhang, Bowen Qi,Amit Krishna Dwivedi,Sheng Liu
IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENTno. 99 (2024): 1-13
Kun Ma,Yameng Sun,Xun Liu,Yifan Song, Xuehan Li, Huimin Shi,Zheng Feng, Xiao Zhang,Yang Zhou,Sheng Liu
Sensors (Basel, Switzerland)no. 9 (2024): 2858
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合作机构
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